一、电极材料要求
TIG焊接用电极材料对TIG焊接电弧的稳定性,连续工作时间和焊接质量有很大影响。电极材料的要求如下:
1、耐高温,在焊接过程中焊条不应熔化或燃烧。否则,不仅电极本身会很快消耗掉,而且电弧可能会漂移并且电弧可能会变得不稳定。另外,当电极熔化时,进入熔池的电极材料会污染焊接,导致焊接缺陷,并影响焊接质量。
2、强的电子发射能力要求电极材料的功函数小。它必须具有强大的释放热离子的能力,尤其是在高温下。
3、承载能力大,电极应具有良好的导电性和导热性,并应能够承载大电流而不会过热。
4、良好的研磨加工性为了确保电极的夹持精度和稳定的导电性,保持电弧的稳定性并提高浓度,必须对电极的表面进行抛光以使其具有一定的尺寸精度和端角。电弧热。
5、低放射性某些用于提高电极的电子发射能力的材料是放射性的,因此应使用低放射性的电极材料。
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二、电极材料
当前使用的电极材料是纯钨,针状钨,铈钨,锆钨和锶钨,其中***常用used钨和铈钨。
1、纯钨:钨具有约3380C的极高接触点和约900C的沸点,因此不易熔化或蒸发。纯钨可用于制造各种直径的电极,并具有良好的研磨性能。纯钨的功函相对较高,从4.31到5.16 eV,使其在冷态下难以起弧。然而,钨具有高的熔点,并且在高温下,钨释放热离子的能力仍然非常强,并且一旦点燃电弧,电弧仍然非常稳定。在直流正极焊接(钨极负极)中,由于强大的释放热离子的能力,允许的焊接电流相对较大。在直流阴极焊接(钨电极为阳极)中,钨电极无法利用热电子发射,允许电流很小。如果交流焊缝介于两者之间,则允许的电流值也在中间。
2、tungsten钨:在纯钨中添加1至2的氧化or(ThO),大大降低了电极的功函数,大大提高了电子发射能力,并改善了电弧的起弧和稳定性。它可以提高电极的载流能力并延长电极的寿命。然而,or钨电极中所含的少量ThO2具有高放射性,因此目前很少使用。
3、铈钨:为了降低电极的放射性,使用放射性低的铈(Ce)代替了or。实践证明,向纯钨中添加质量分数约为2的氧化铈(CeO)可以显着降低电极的功函数,并改善电极的电弧点火和电弧稳定性。特别是在低电流焊接中,铈钨电极的电弧束比th钨电极的电弧束更细,并且电弧的热量更加集中。同时,可以降低电极的燃尽率并且可以减少抛光次数。然而,当用大电流焊接时,铈钨电极防止过热的能力不如针状钨电极。铈钨电极由于其弱的放射性而成为有前途的电极材料。
三个钨电极的性能比较。组合物中所含的SiO,FeO,AlO等是冶金杂质,应加以限制,否则电极的熔点会降低,从而影响性能。
为了易于使用,钨电极的一端涂有彩色涂料,以便于识别。 tungsten钨非常红,铈钨非常灰,纯钨非常绿。常用的钨电极直径有0.5mm,1.0mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm,3.2mm,4.0mm等规格。
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